LED貼片工藝流程簡(jiǎn)化為:印刷---貼----- -悍接--- --檢修 (每道工藝中均可加入檢測(cè)環(huán)節(jié)以控制質(zhì)
錫膏印刷機(jī)[印刷]
現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板
刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤,對(duì)漏印均勻的PCB,通過傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。
LED貼片機(jī)[貼片]
LED貼片機(jī)利用導(dǎo)軌或者線性馬達(dá)原理控制驅(qū)動(dòng)頭;同時(shí)要配備專業(yè)的紡粘膠吸嘴頭,這樣在貼裝過程中,才
貼片機(jī)坦克鏈要求更有足夠的韌性和延展性,這樣才能保證其穩(wěn)定性和使用壽命。
無(wú)鉛回流焊[焊接]
所謂的回流焊(Reflow) ,在表面貼裝技術(shù)(SMT)中,是指錠形或棒形的焊錫合金,經(jīng)過熔融并再制造成形
有機(jī)輔料(助焊劑)調(diào)配成為錫膏;又經(jīng)印刷、踩腳、貼片、與再次回熔并固化成為金屬焊點(diǎn)之過程,謂之F
名頗多,如再流焊、回流焊、回焊(日文譯名)熔焊、回焊等;都是將松散的錫膏再次回熔,并凝聚而成
流行的術(shù)語(yǔ)不至相差太遠(yuǎn),及考慮字面并無(wú)迂回或巡回之含意,但卻有再次回到熔融狀態(tài)而完成焊接的內(nèi)涵